반도체 패키징 조립
고객 사양에 맞춘 패키징 조립 솔루션을 제공합니다. 샘플·시제품·소량은 국내 자사 라인에서 직접 제작합니다.
- 소량·시제품 ~ 양산 대응
- QA / 신뢰성 시험 지원
- 납기 관리 및 물류 조율
- 패키지 사양 협의 지원
윌프리는 반도체 패키징 조립과 미국 Delevan사 인덕터의 신뢰받는 세일즈 파트너입니다. 중소기업부터 대기업까지, 국내외 고객사에 정밀하고 안정적인 부품 솔루션을 제공합니다.
윌프리(Will+Free)는 반도체 패키징 조립과 미국 Delevan(API Delevan) 인덕터를 공급하는 B2B 세일즈 파트너입니다. 레이더·방산·항공우주·통신 분야의 정밀 부품을, 국내 자사 라인의 소량·시제품 생산과 검증된 해외 OSAT 양산 파트너십으로 안정적으로 공급합니다.
의사결정과 대응이 빠릅니다. 고객사와 직접 소통하며 사양·납기·견적을 신속하게 조율합니다.
미국·유럽·아시아 벤더사와의 협업 경험을 기반으로 글로벌 공급망 확장을 지원합니다.
샘플·시제품·소량은 국내 자사 라인에서 직접 제작합니다. 양산은 검증된 해외 OSAT 파트너를 통해 안정적이고 경쟁력 있는 가격으로 공급합니다.
정밀 반도체 패키징 조립과 방산·레이더 등급 인덕터, 두 축의 전문 사업 라인업.
고객 사양에 맞춘 패키징 조립 솔루션을 제공합니다. 샘플·시제품·소량은 국내 자사 라인에서 직접 제작합니다.
미국 Delevan(API Delevan)사의 고신뢰성 인덕터를 국내 방산·통신·항공우주 고객사에 공급합니다.
샘플·시제품·소량은 국내 자사 라인에서 직접 제작하고, 양산은 해외 OSAT 파트너십으로 진행합니다. 다양한 표준·고신뢰성 패키지 조립을 지원합니다.
| Package | Pin Count | Volume | Typical Application |
|---|---|---|---|
| DFNDual Flat No-leads | 8, 10 | 소량 ~ 양산 | 센서, 메모리, 전력 IC |
| QFNQuad Flat No-leads | 12 ~ 100 | 소량 ~ 양산 | MCU, RF, 전력, 통신 IC |
| SOICSmall Outline IC | 8 ~ 28 | 소량 ~ 양산 | 범용 IC, 아날로그, 인터페이스 |
| LQFPLow-profile Quad Flat Pack | 44 ~ 64 | 소량 ~ 양산 | MCU, 로직, 통신 IC |
| CoB / 기타 CustomChip on Board & Custom Packages | 협의 | 사양 협의 필요 | 특수 패키지, 시제품, 방산용 등 |
※ 위 목록은 일반적인 조립 가능 패키지 예시입니다. 정확한 사양·핀수·재질·납기는 고객사 RFQ에 따라 협의합니다.
실제 취급 부품과 검수 현장 — 사진으로 보는 작업의 디테일.








방산·항공우주에서 일반 산업용까지, 폭넓은 산업군에 부품을 공급합니다.